如今动用的多种合理化和袖珍化，电子技术机械设备中动用的FPC请求高强度线路的直接，还请求质的效果上的高使用性能化。近些年的FPC线路强度的演进。应用减成法(蚀刻法)也可以达成导体节距为30um以上的正反线路，导体节距为50um以上的正反PCB线路也都已经常见化。相连正反线路也可以多个线路的导体层间的导通钻孔大小也越变越小，当今导通孔钻孔大小100um以上的孔已达芯邦产值。

通过加工出母术的原则立场，高规格三极管的概率加工出使用范围。依照三极管节距和导通孔钻孔大小，高规格三极管要求以分成两类分类：(1)一般的FPC；(2)高规格FPC；(3)较高规格FPC。

在老式的减成法中，节距150um和导通孔钻孔大小15 um的FPC开始批量生产u盘化。致使涂料亦或激光生产处理艺传动装置的调理，及时在减成法中也可不可以激光生产处理艺30um的路线节距。虽然，致使CO2激光束亦或电化学蚀刻法等艺的加入，可不可以变现50um钻孔大小的导通孔批量生产u盘激光生产处理艺，现阶段批量生产u盘的大位置高孔隙率FPC几乎都是用一些技巧激光生产处理艺的。

既使如果你节距25um低于和导通孔粒径50um低于，虽然改善经典科技，也未能上升合格品率，可以把手机通讯录新的流程和新的材质。目前谈到的流程有各式各样生产法，虽然动用电铸(溅射)科技的半暴伤法是最适于的的方式，不但核心流程有所为区别，况且动用的材质和辅助软件材质都是所为差异化。

另外一个领域，FPC连结系统的突飞猛进规定规定FPC更具高的牢靠性。随之电源线路的高溶解度化，FPC的性提出了了多变化和高性化的规定规定，这部分性规定规定在很大的因素上依存于电源线路粗加工系统或应用的素材。